宁夏银和公司总投资30亿元的半导体硅片项目开工 实现国内半导体材料零突破

    2016年4月12日，宁夏银和半导体科技有限公司投资30亿元的年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目开工奠基仪式，在银川经济技术开发区隆重举行。FerroTec（中国）集团总裁贺贤汉、FerroTec（中国）集团常务副总裁郭建岳，以及有关领导出席了奠基活动。 
    建设半导体大硅片项目，可以填补国内大硅片生产空白，实现国内半导体材料零突破，保证国内硅片供应的安全性及集成电路产业链的完整和稳定；降低我国对于高品质硅片的进口依赖，稳定供应高品质8英寸和12英寸半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的8英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地，将发挥巨大的社会效益。
    宁夏银和半导体科技有限公司新上的年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片生产项目，弥补了国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗、政府和国防等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，保证了国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定；降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的8英寸和12英寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地，必将对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用，同时对加快科技成果产业化也具有重大意义。（园区服务处  银川经济技术开发区）